切换到宽版
  • 787阅读
  • 0回复

高通和华为的基带哪个性能更好? [复制链接]

上一主题 下一主题
在线平凝竹
 

股票配资

      “极客谈科技”,全新视角、全新思路,伴你遨游神奇的科技世界。
      
      不可否认,在5G基带芯片的研发上华为已经走在了高通的前面,优势明显。
      
      华为11月份即将推出的Mate30系列5G版本,将会使用麒麟990处理器芯片(5G版本),这将会是全球首款集成了巴龙5000的SoC芯片。反观高通的骁龙X55基带芯片迟迟不能够上市,只能通过骁龙X50基带芯片来实现5G通讯。
      
      那么,一起来看看华为基带芯片究竟从哪些方面领先高通吧!
      

      
      先来说说华为与高通市面上的5G基带芯片的情况
      
      当前高通推出的为骁龙X50基带芯片,也是当前三星、小米、中兴、vivo、OPPO等5G手机使用到的基带芯片。此款基带芯片的性能要严重得低于华为巴龙5000基带芯片,并且仅仅支持NSA单模5G组网方式。
      
      华为的巴龙5000基带芯片,不仅仅性能上要优于高通骁龙X50基带芯片(具体性能将会与骁龙X55进行对比),更为关键的是支持NSA、SA两种5G组网方式。
      

      
      高通骁龙X55是高通一款PPT基带芯片,从宣布至今一直没有能够完成量产。
      
      华为巴龙5000最高支持6.5Gbps的下行,4.5Gbps的上行速度;高通骁龙X55最高支持7Gbps的下行,3Gbps的上行速度。
      
      在下行的下载速度上,高通理论值要高于华为,但是在华为巴龙5000基带芯片已经量产的前提下,这样对比并不公平。毕竟等到骁龙X55上市量产的时候,说不定华为下代性能更强的5G基带芯片都已经研发出来。
      

      
      华为麒麟990 5G版本的处理器已经集成了巴龙5000基带芯片的功能。高通骁龙X50目前依然使用主板外挂的方式来实现5G通讯,无论是效率上还是功耗上均要高于华为。即便当前高通能够具有量产骁龙X55的能力,与华为基带芯片之间依然存在着差距,只能够通过主板外挂来实现网络通讯。
      
      至于高通何时能够将5G基带芯片集成在处理器中,只能期待明年的高通处理器了。
      

      
      欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。
      
      
快速回复
限80 字节
批量上传需要先选择文件,再选择上传
 
上一个 下一个